【商業熱話】台積電3nm晶片技術於2022年量產!同期華為傳建設45nm技術大幅落後台積電

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台積電總裁魏哲家於台積電第26屆技術研討會上,預期5nm(鈉米)製程強效版及4nm製程於明年量產,而3nm製程於2022年領先全球進入量產。

相較於5nm,3nm將可以帶來25-30%的功耗減少、10-15%的效能提升。當然,台積電不是唯一一家3nm廠商,三星的野心更大,明年就想把3nm推向市場。而且於核心技術方面,三星的3nm將改用Gate-All-Around(GAA/閘極全環電晶體),台積電則是沿用FinFET(鰭式場效電晶體)。

魏哲家指出,半導體不斷加強的運算能力,能夠幫助科學家更了解疾病並找出方法,例如自動感測、物流技術等,在對抗疫情之下創新技術顯得更加重要。他預期,在疫情平息之後,半導體產業仍會持續支持開發解藥和疫苗工作,在數碼轉型上亦正加速。半導體技術加速5G等應用,包括5G手機,健康追蹤、居家控制中心。5G也可舒緩塞車問題,5G可以連結車輛和交通基礎建設,變得可即時監控並控制車流。

魏哲家提到,三年前7nm在進入量產後,支援客戶的創新,包括5G、AI等等,到7月為止已出貨10億顆,實現尖端產品新創能力。

今個月中,市傳華為啟動「塔山計劃」,計劃年內建成無美國技術的45nm晶片生產線,首批共16家公司入圍計劃。除此以外,還計劃建設一條28nm工藝生產線。據了解,由於國際大環境使台積電無法代工華為晶片,導致華為晶片無法生產,華為由此在內部開啟塔山計劃。然而,華為技術落後台積電至少數年以上。

製圖/編輯:Business Digest

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