【封殺華為】華為5G基站「脫美」進度或艱難,日媒拆解其基站美國零件佔三成

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據《日經新聞》,在專業調查公司Fomalhaut Techno Solutions的協助下,拆解了華為最新5G基站核心組件,按金額計算,發現當中使用的美國零部件佔比仍有三成。若美國繼續打壓華為,華為很可能失去行業競爭力。

《日經新聞》拆解華為5G基站核心組件後發現,在中國設計的零部件中,台積電(TSMC)參與製造的佔比約60%,而「純中國製造」的佔比不足10%。當中,華為委託台積電生產的是中央處理器的半導體,負責加密處理等。不過,該半導體是台積電使用美國技術生產的。

另外,華為5G基台仍然十分依賴美國零件,使用佔比達27.2%。「FPGA」是在軟體控制下負責將內部通信方式切換至最新的半導體,這些半導體均為美國萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)和賽靈思(Xilinx)公司的産品。

早前,美國政府禁止企業向華為供應使用美國技術的半導體,除了美國企業,日本、韓國、台灣等的主要半導體製造商原則上也停止向華為出口。

資料來源:日經新聞

編輯/製圖: Business Digest

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