Logo

【芯片大戰】台積電3nm製程技術超前,預計今年下半年進入試產

商業熱話
台積電3nm製程技術超前,預計今年下半年進入試產

隨著各個行業出現「缺晶片」潮後,台積電在全球經濟作用越發突出。台積電在近日召開的國際固態電路研討會ISSCC 2021中,董事長劉德音表示3nm製程技術進度超前,預計會在今年下半年進入試產。

劉德音指出,3nm製程技術較5nm製程,將可讓電晶體密度提高70%,或令電功耗降低27%,3nm製程將於今年下半年進入試產,並且在2022年正式用於量產。

在去年8月,台積電表示正研發4nm及3nm製程,計劃2022年量產,是次則是確定率先攻破3nm製程。

台積電有這樣的部署並非無原因。三星電子是目前除了台積電之外,能夠量產5nm製程的半導體公司,在今年7月,三星計劃直接跳過4nm先進制程,轉向3nm制程的量產,並預計2022年量產。這樣兩企業想搶佔3nm製程先發者地位的意味更濃。

台積電與三星在3nm製程所用的技術各不相同。三星在3nm製程技術導入環繞式閘極結構 (GAA)電晶體,台積電在第一代3nm製程技術依然採用鰭式場效 (FinFET)電晶體設計。不過,近日從供應鏈傳出,由於三星採用GAA技術生產,難度較台積電的方法更大,因此3nm製程進度或要延遲一季。

編輯/製圖:Business Digest

你可能感興趣

loading
Logo
Facebook.png
IG.png