【封殺華為】華為5G基站「脫美」進度或艱難，日媒拆解其基站美國零件佔三成

據《日經新聞》，在專業調查公司Fomalhaut Techno Solutions的協助下，拆解了華為最新5G基站核心組件，按金額計算，發現當中使用的美國零部件佔比仍有三成。若美國繼續打壓華為，華為很可能失去行業競爭力。

《日經新聞》拆解華為5G基站核心組件後發現，在中國設計的零部件中，台積電（TSMC）參與製造的佔比約60%，而「純中國製造」的佔比不足10%。當中，華為委託台積電生產的是中央處理器的半導體，負責加密處理等。不過，該半導體是台積電使用美國技術生產的。

另外，華為5G基台仍然十分依賴美國零件，使用佔比達27.2%。「FPGA」是在軟體控制下負責將內部通信方式切換至最新的半導體，這些半導體均為美國萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）和賽靈思（Xilinx）公司的産品。

早前，美國政府禁止企業向華為供應使用美國技術的半導體，除了美國企業，日本、韓國、台灣等的主要半導體製造商原則上也停止向華為出口。

資料來源：日經新聞

編輯/製圖： Business Digest