【華為手機】華為全新旗艦手機晶片仍比最新技術落後兩代

華為的全新旗艦手機Mate 60 Pro近期激起了廣大的市場反應，尤其在晶片製程的發展上。彭博新聞聞委託技術分析公司TechInsights的進行拆解，該手機採用了中芯國際（SMIC）最先進的7納米「麒麟9000」晶片，這也是中芯首度運用此製程技術生產的晶片。

此次合作顯示中國正全力突破美國技術封鎖。雖然 Mate 60 Pro 在短時間內熱銷一空，但產能有限。此次發布不僅確認了華為與中芯在晶片技術上的進展，也證明中國在建立國內晶片製造生態系上取得了初步的突破。然而，仍有待觀察其在大量生產與成本控制上的實際表現。

雖然Mate 60 Pro在市場上獲得了熱烈反應，但其實際產量還不得而知。據TechInsights副董事長Dan Hutcheson所說：「這對中國的半導體產業來說無疑是一大進展，但仍須關注產品的持續品質與產能。」然而，較新的報導指出，Mate 60 Pro所使用的處理器技術仍然落後兩代最新技術。

Edison Lee在內Jefferies分析師認為，新手機上市幾小時內即銷售一空，亦意味著庫存有限。他們還暗示，Mate 60 Pro或許使用了台積電斷供前的庫存晶片。此外，Jefferies團隊還認為，中國目前只能生產「極少量」7納米晶片。