【晶片大戰】全球晶片技術競賽，現時到底發展到哪一個階段？

自5G出現後，全球晶片製造商就開始加緊晶片的研發，希望能夠搶先捉住新一輪的商機。那麼現時全球的半導體廠商到底發展到哪一個階段？

首先簡單介紹一下什麼是晶片，它是一種集成電路，是生產和研發手機、電腦和家電中的必需品。一旦失去晶片，該類產品都無法正常運行下去。所謂的半導體廠商可以分為三大類：晶片製造商，能設計、製造及銷售晶片，例如，Intel和三星電子；無廠半導體公司，只負責設計和銷售，例如高通、聯發科等；以及晶圓代工，只負責製造晶片，例如台積電。

在這裡研究的是能夠製造晶片的廠商。對於製造晶片業者而言，製程數字愈小，意味晶片的效能愈強，耗能更少，所需的技術水平更高。而蘋果今年發佈的iPhone 12所搭載的A14 晶片就是全球第一顆5nm工藝的晶片。

1.台積電
台積電是蘋果、高通等手機晶片業者，以及AMD、Xilinx、NVIDIA等一線晶片大廠的代工廠。
目前其5nm晶片已經在今年4月量產，也是現時iPhone 12搭載的晶片。在今年8月的技術討論會上，台積電表示正研發4nm及3nm製程，計劃2022年量產。在11月，又再爆出已經在 2nm 工藝上取得一項重大的內部突破，有望在 2023 年下半年進行風險性試產。

2.三星電子
三星電子和台積電是目前能夠在5nm製程量產的公司，並視台積電為對手。在今年7月，三星計劃直接跳過4nm先進制程，轉向3nm制程的量產。其實三星早在去年已經公布了3nm的工藝細節，並計劃於2022年量產，首次與台積電同步。

3.Intel
晶片大廠Intel在這次大戰中就顯得較落後。在今年7月，Intel表示由於7nm製程良率不理想，相關CPU產品較先前預期延後約6個月，這已經是第二次延期，預計不會早於 2022 下半年推出。不過，Intel表示還有更重要的10nm工藝量產，加強版的工藝能令該款10nm晶片運算能力超越台積電7nm晶片。

4.中芯
中芯是中國最頂尖的晶片製造商，目前中芯已在去年底將14nm製程量產，並開始研發7nm製程。但是14nm的工藝已經於2014年出現，換句話，中芯離目前全球最頂尖的半導體廠商仍然相差6年。

編輯/製圖：Business Digest