【晶片大戰】台積電有新對手？IBM發表2納米製程 計算速度大提升

全球正經歷缺晶片之苦，據《路透》報導，IBM正式發表2納米晶品製程，並稱這將是世界首創，該2納米晶片對比廣泛使用的7納米晶片，性能將提高45%，能耗則大幅降低75%。

據報，IBM本次發表的2納米晶片製程距離正式投產還有數年時間，但比起目前最頂尖的5納米晶片，2納米晶片將會更小、速度也更快。IBM曾經是主要的晶片製造商之一，不過現在已經講產量工作委託三星電子，但仍保留晶片研發中心進行試產。

目前，最先進的晶片為台積電的5納米晶片，不過僅在iPhone12等高端機型中使用，而5奈米之後的下一個技術節點料為3納米。早前外媒報導，台積電將如期在今年下半年進行3納米晶片的風險試產，預計月產能為3萬片；而2納米晶片將預計2023年下半年進入風險試產。

IBM該舉動似乎也打破了晶片產業過於集中於亞洲地區的局面，美國半導體產業協會(SIA)的最新報告顯示，最先進的芯片製造幾乎全部在亞洲，其中92%在台灣。

對於IBM搶先發佈2納米製程，台灣工研院產科國際所研究總監表示，這可能增加台積電的競爭壓力，不過晶圓代工霸主的地位應不會動搖。

消息來源：路透

編輯/製圖：Business Digest