【晶片大戰】小米重新加入晶片之爭,正招募團隊開展晶片研發

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小米正招募團隊開展晶片研發

全球晶片緊缺困境仍未完全解決,不少公司都開始發現晶片製造的重要性,紛紛加入晶片研發賽道,據內媒《半導體行業觀察》引述消息報道,小米正招募團隊重投晶片研發。

據報,小米目前正與相關IP供應商進行授權談判,並開始在外面招募團隊。報道稱,小米的最終目標是做手機晶片,不過第一顆晶片不會是手機晶片,而是晶片周邊。

事實上,小米曾於2014年開始自主研發晶片,當時是與與聯芯合資成立松果公司,第一顆晶片硬件設計於2015年完成。2017年,雷軍曾發佈自家芯片「澎湃S1」,小米C5也成為首款搭載自研芯片的設備,為市場對產品評價一般。

雷軍曾在微博發文:「我們2014年開始做澎湃芯片,2017年發布了第一代,後來的確遭到了巨大困難,但請米粉們放心,這個計劃還在繼續,等有了新的進展,我再告訴大家。」

編輯/製圖:Business Digest

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