【晶片大戰】小米重新加入晶片之爭，正招募團隊開展晶片研發

全球晶片緊缺困境仍未完全解決，不少公司都開始發現晶片製造的重要性，紛紛加入晶片研發賽道，據內媒《半導體行業觀察》引述消息報道，小米正招募團隊重投晶片研發。

據報，小米目前正與相關IP供應商進行授權談判，並開始在外面招募團隊。報道稱，小米的最終目標是做手機晶片，不過第一顆晶片不會是手機晶片，而是晶片周邊。

事實上，小米曾於2014年開始自主研發晶片，當時是與與聯芯合資成立松果公司，第一顆晶片硬件設計於2015年完成。2017年，雷軍曾發佈自家芯片「澎湃S1」，小米C5也成為首款搭載自研芯片的設備，為市場對產品評價一般。

雷軍曾在微博發文：「我們2014年開始做澎湃芯片，2017年發布了第一代，後來的確遭到了巨大困難，但請米粉們放心，這個計劃還在繼續，等有了新的進展，我再告訴大家。」

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