【晶片大戰】 IDC：中國在先進半導體製程方面仍落後 3、4 代

市場研究機構IDC分析師在接受外媒訪問時稱，儘管中國斥資數10億美元發展國內半導體產業，但在先進半導體製程方面有一段路要走，目前該國製程技術仍落後3、4代。

IDC負責技術和半導體的副總裁Mario Morales直言：「中國在先進半導體製程方面仍然落後 3、4 代。」在他看來，先進製程是指16納米或14納米以下晶片，目前這類晶片大多數來自台灣和南韓。

近年來，中國政府不斷加大在半導體產業的投資，希望在該領域達到自給自足，因此一些中國科技巨頭也開始研發晶片，例如阿里巴巴、騰訊、百度以及美團。

Mario Morales表示，儘管中國進行了大量投資，但需要先獲得生產先進高階晶片所需的軟體和設備。另外，中國半導體公司在傳統長尾技術變現良好，但要發展先進製程需要在發展10年才有競爭力。

Mario Morales還指出，中芯國際目前開始推出14納製程，但現實是他們需要客戶來真正擴展這項能力，惟中國內部生態還沒有達到，他們需要與歐美客戶合作。

編輯/製圖：Business Digest