【晶片大戰】 IDC:中國在先進半導體製程方面仍落後 3、4 代

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 IDC:中國在先進半導體製程方面仍落後 3、4 代

市場研究機構IDC分析師在接受外媒訪問時稱,儘管中國斥資數10億美元發展國內半導體產業,但在先進半導體製程方面有一段路要走,目前該國製程技術仍落後3、4代。

IDC負責技術和半導體的副總裁Mario Morales直言:「中國在先進半導體製程方面仍然落後 3、4 代。」在他看來,先進製程是指16納米或14納米以下晶片,目前這類晶片大多數來自台灣和南韓。

近年來,中國政府不斷加大在半導體產業的投資,希望在該領域達到自給自足,因此一些中國科技巨頭也開始研發晶片,例如阿里巴巴、騰訊、百度以及美團。

Mario Morales表示,儘管中國進行了大量投資,但需要先獲得生產先進高階晶片所需的軟體和設備。另外,中國半導體公司在傳統長尾技術變現良好,但要發展先進製程需要在發展10年才有競爭力。

Mario Morales還指出,中芯國際目前開始推出14納製程,但現實是他們需要客戶來真正擴展這項能力,惟中國內部生態還沒有達到,他們需要與歐美客戶合作。

編輯/製圖:Business Digest

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