【晶片研發】台積電2nm製程研發傳重大突破，料2024年量產將拋離南韓三星

近日台媒透露供應鏈消息，指台積電 TSMC 2nm 晶片研發取得重大突破，研發進度超前，業界預期2023年下半年的風險性試產良率可達九成，2024 年正式量產。今次台積電除了比 Samsung 今年底投入 5nm 晶片生產進度更快外，也進一步擴闊跟 Samsung 之間的差距。

供應鏈消息指公司2nm改採全新的「多橋通道場效電晶體」（MBCFET）架構。報道亦指，三星預期年底來投入5nm製程，進度遠落後於台積電，加上台積電在2nm方面有重大突破，意味未來朝1nm推進的可能性大增，進一步擴大與三星之間的距離。業界亦估計台積電2nm晶片的良率及效應值得期待，估計推出後可獲蘋果、NVIDIA、高通等大客戶採用。

台積電總裁魏哲家日前於玉山科技協會晚宴上提及，台積電生產每前進一代，就可讓客戶產品速度效能增加 3 至 4 成，而功率損耗就可降低 2 至 3 成。據報，業界對台積電 2nm 晶片成品及效能感到萬分期待。

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