【商業熱話】台積電3nm晶片技術於2022年量產！同期華為傳建設45nm技術大幅落後台積電

台積電總裁魏哲家於台積電第26屆技術研討會上，預期5nm（鈉米）製程強效版及4nm製程於明年量產，而3nm製程於2022年領先全球進入量產。

相較於5nm，3nm將可以帶來25-30%的功耗減少、10-15%的效能提升。當然，台積電不是唯一一家3nm廠商，三星的野心更大，明年就想把3nm推向市場。而且於核心技術方面，三星的3nm將改用Gate-All-Around（GAA/閘極全環電晶體），台積電則是沿用FinFET（鰭式場效電晶體）。

魏哲家指出，半導體不斷加強的運算能力，能夠幫助科學家更了解疾病並找出方法，例如自動感測、物流技術等，在對抗疫情之下創新技術顯得更加重要。他預期，在疫情平息之後，半導體產業仍會持續支持開發解藥和疫苗工作，在數碼轉型上亦正加速。半導體技術加速5G等應用，包括5G手機，健康追蹤、居家控制中心。5G也可舒緩塞車問題，5G可以連結車輛和交通基礎建設，變得可即時監控並控制車流。

魏哲家提到，三年前7nm在進入量產後，支援客戶的創新，包括5G、AI等等，到7月為止已出貨10億顆，實現尖端產品新創能力。

今個月中，市傳華為啟動「塔山計劃」，計劃年內建成無美國技術的45nm晶片生產線，首批共16家公司入圍計劃。除此以外，還計劃建設一條28nm工藝生產線。據了解，由於國際大環境使台積電無法代工華為晶片，導致華為晶片無法生產，華為由此在內部開啟塔山計劃。然而，華為技術落後台積電至少數年以上。

製圖／編輯：Business Digest