【商業熱話】蘋果加快自研5G晶片，斥92億德國設晶片設計中心

據《路透》報導，蘋果將在未來3年斥資10億歐元（約92億港元）於德國慕尼黑建造晶片設計中心，主力打造5G網路產品，以及未來無線連接應用技術。

蘋果在一份聲明中表示，慕尼黑已經成為本身在歐洲最大研發據點，目前約有將近來自40個國家地區，總計1500名的工程人員進駐。分別投入電源管理設計、應用晶片研發，而是次計劃主要是擴大無線應用技術。

蘋果在去年推出首款採用ARM架構的M1晶片，試圖擺脫對Intel的依賴。英國投資銀行分析師近日表示，蘋果在2023年有望擺脫高通，預計2030年發布的iPhone系列，將會搭載自家研發5G晶片，並由台積電負責製造。

消息來源：路透

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