【晶片大戰】獲高通、Amazon作為首批客戶，Intel望2025年前趕上台積電

自Intel新行政總裁上任來，這間晶片大廠正致力重返晶圓代工業務，據《路透》報導，Intel宣布首批客戶包含高通（Qualcomm）、Amazon，希望在2025年前趕上台積電和三星電子。

據報，Intel將開始生產高通晶片，而在晶片代工業務中亦有另一名新客戶加入，是Amazon。高通將採用Intel 20A製程，使用新電晶體技術以減少晶片耗能，而Amazon則將使用Intel封裝技術。

Intel表示，預計到2025年將重新取得領先地位，並將在未來4年內推出5套晶片製造技術。

事實上，在晶圓代工方面，Intel目前已經落後於台積電和三星電子。在這兩家晶圓代工廠的幫助下，Intel在設計方面的主要競爭對手Advanced Micro Devices（AMD）和輝達（Nvidia）已經能生產優於Intel的晶片。

消息來源：路透

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