【商業熱話】台積電被三星電子超車？三星電子發佈全球首款3nm晶片

三星電子日前發佈全球首款3nm晶片，產品發表儀式在韓國京畿道華城區的舉行，比主要競爭對手台積電搶先一步。早前，台積電預計在2022年第4季生產3nm晶片。

三星電子的發佈會有韓國產業通商資源部長李昌洋、三星電子DS本部長慶桂顯，以及所有參與3nm晶片開發和量產的重要員工約100人出席。李昌洋承諾，以日前政府公佈的半導體強國發展戰略為基礎，政府將在構建半導體生態系統方面提供全方位支援。

三星電子的3nm晶片採用的是GAA（Gate All Around）技術，與現有的FinFET技術相比，具有更高的功率效率和更快的性能，該技術使生產的晶片面積減少35%，效能提升30%，功耗降低50%。

台積電作為三星電子在半導體的主要競爭對手，曾預計在2022年第4季生產3nm晶片。

不過，三星電子並沒有公布首批3nm晶片客戶，據《日經亞洲》報導，中國加密貨幣礦機廠商為買家之一。

編輯/製圖：Business Digest